特許
J-GLOBAL ID:200903074109342040

熱電素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-298334
公開番号(公開出願番号):特開平11-135842
出願日: 1997年10月30日
公開日(公表日): 1999年05月21日
要約:
【要約】【課題】 外部の熱源や冷却対象物への熱的な接触が良好に行え、かつ電気的な引き出しも確実に行える熱電素子を提供する。【解決手段】 多数のp型熱電半導体51とn型熱電半導体52の間隙を絶縁体50で満たし、端面を電極膜58で配線し、引き出しパッド59を設けている微小な熱電素子に対して、電極膜58と引き出しパッド59に接するように異方性導電シート60を備え、異方性導電シート60の上には引き出しパッド59と相対する位置に接合電極61を有したヒートシンク62を配置している。異方性導電シート60を用いることで、引き出しパッド59と対向している接合電極61のみが電気的に接続され、他の部分は絶縁され良好な電気接触が得られる。同様に、温接点および冷接点とヒートシンク62との熱接触も良好に保たれる。
請求項(抜粋):
複数の柱状のp型熱電半導体とn型熱電半導体と、隣り合った熱電半導体の間隙には絶縁体と、上面および下面に位置し隣り合ったp型とn型の熱電半導体に接し、複数の熱電半導体を連続させる電極膜と、連続した熱電半導体の最端部には引き出しパッドと、電極膜と引き出しパッドに接する異方性導電シートと、異方性導電シートに接し、引き出しパッドと相対する位置に接合電極を備えたヒートシンクとを有することを特徴とする熱電素子。
IPC (4件):
H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30
FI (4件):
H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30

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