特許
J-GLOBAL ID：200903074109537801
電子部品用冷却装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-059202
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168569
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 電子部品用冷却装置の信頼性を高め、組立時の鉛の使用を抑制する。【解決手段】 両面にアルミ板の貼られたアルミ貼絶縁基板121、122は、使用時に冷媒CLが封入される冷却ジャケット2Bにアルミ-シリコン系の硬ろうBRで接合される。ろう付けは、約620 ゚Cの不活性雰囲気中で行われる。アルミ貼絶縁基板121、122には半導体チップ14A、14BがハンダSOLで接合される。ハンダ付け時の温度は260 ゚C前後に設定される。このため、ハンダ付け時に硬ろうBRが溶融することがない。バスバー10C、10EC、10Eは、ブラケット8A、8B、8Cを介してヒートシンク4に固定される。上述したバスバー、アルミ貼絶縁基板、半導体チップは、ボンディングワイヤBW1〜BW3で電気的に接続される。半導体チップ14A、14Bから発せられる熱は冷却ジャケット2Bに伝わり、冷媒CLに吸熱される。
請求項（抜粋）：
両面に金属層の形成された絶縁部材と、前記絶縁部材の一の面に硬ろうで接合された冷却部材とを有し、前記絶縁部材の他の面には、電子部品がハンダによって接合されることを特徴とする電子部品用冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 W
, H01L 23/46 Z
5E322AA01
, 5E322AA07
, 5E322AA08
, 5E322AB02
, 5E322AB06
, 5E322DA04
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA01
, 5F036BB05
, 5F036BB44
, 5F036BC06
, 5F036BD03
