特許
J-GLOBAL ID：200903074112023185
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-242080
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082679
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置における半導体チップ表面の保護構造に関し、樹脂封止に際して、封止用樹脂に含まれる硬度の高いフィラー粒子によって半導体チップ表面に及ぼされるストレスを大幅に減衰させ、樹脂封止型半導体装置の歩留り及び信頼性を向上することを目的とする。【構成】 回路パターン2が形成されパッシベーション膜3で覆われた半導体チップ1の少なくともワイヤボンディング部を除く領域上を、緻密な第1の樹脂膜4と気泡を含む第2の樹脂膜5とにより順次覆った後、樹脂封止6がなされた構成を有する。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成されパッシベーション膜で覆われた半導体チップの少なくともワイヤボンディング部を除く領域上を、緻密な第1の樹脂膜と気泡を含む第2の樹脂膜とにより順次覆った後、樹脂封止がなされてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/30 D
, H01L 23/30 B
