特許

J-GLOBAL ID：200903074115690077

はんだバンプ形成方法および装置

発明者： 磯貝 悟
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150014
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345816
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 電極パッド上にはんだバンプを、簡易に、且つ確実に形成することのできるはんだバンプ形成方法を提供する。【解決手段】 はんだバンプを形成すべき電極パッド1を有するウェハ2と、はんだに濡れ難い表面性状を有し、前記ウェハの電極パッドに対向する位置に貫通孔3を設けたマスク4とを位置合わせして重ねた後、前記マスクの貫通孔内にはんだペースト6を充填し、しかる後、所定の力を加えて前記マスクとウェハとを密着させた状態ではんだペーストを加熱溶融させて電極パッド部に転写する。

請求項（抜粋）：

はんだバンプを形成すべき電極パッド部を有するウェハと、はんだに濡れ難い表面性状を有し、前記ウェハの電極パッド部に対向する位置に貫通孔を設けたマスクとを位置合わせして重ねた後、前記マスクの貫通孔内にはんだバンプ形成材料を充填し、所定の力を加えて前記マスクとウェハとを密着させた状態で前記はんだバンプ形成材料を加熱溶融させて該バンプ形成材料を前記電極パッド部に転写してなることを特徴とするはんだバンプ形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 21/92 604 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 C ,  H01L 21/92 604 Z