特許

J-GLOBAL ID：200903074116046309

加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

発明者： 冨樫 敦 ,  武田 英子 ,  小林 秀樹 ,  西海 航
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339873
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148423
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【目的】 室温付近での優れた貯蔵安定性と高温での優れた硬化速度を有し、かつ従来のシリコーン硬化物の耐熱性を損なわず、透明性を維持できる加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【構成】 (A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは1.0〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量%以上含有するフルオロシリコーン樹脂微粒子触媒(ここで、フルオロシリコーン樹脂の軟化点またはガラス転移温度が50〜250°Cであり微粒子の平均粒子径は0.01〜100μmである。)、(D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

請求項（抜粋）：

(A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは1.0〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量%以上含有するフルオロシリコーン樹脂微粒子触媒(ここで、フルオロシリコーン樹脂の軟化点またはガラス転移温度が50〜250°Cであり微粒子の平均粒子径は0.01〜100μmである。)、(D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (3件)：

C08L 83/07 LRQ ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/08