特許
J-GLOBAL ID：200903074119477904
積層型電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082571
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275013
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 コイル導体相互間の干渉を確実に防止して、各コイル導体を別々に動作させることを可能とした積層型電子部品を提供する。【解決手段】 上下の高透磁率層4a,4bとその間に設けた低透磁率層4cとから干渉防止部4を構成しているので、一方のコイル導体で発生した磁束が他方のコイル導体に向かうような場合でも、該磁束を干渉防止部4の下側高透磁率層4bで吸収し、且つ中央の低透磁率層4cにて遮って磁束侵入を抑制でき、これにより各コイル導体5,6のインダクタンス値を下げることなく磁気結合による干渉を効果的に防止することができる。
請求項（抜粋）：
高透磁率の部品本体に2以上のコイル導体を縦列状態で内蔵した積層型電子部品において、コイル導体が埋設される各コイル導体埋設部の間に、上下の高透磁率層の間に低透磁率層を設けて構成された干渉防止部を介装した、ことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 D
, H01F 15/04
