特許

J-GLOBAL ID：200903074119792699

接合剤

発明者： 山田 真佐志 ,  株木 正隆
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021699
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214148
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】 製品の実使用段階では確実に接合力を確保でき、廃棄の段階で簡単な工程を付加するだけで容易に分解分別が行なえる接合剤を得る。【解決手段】 軟化剤が封入されたマイクロカプセルが粘着剤に分散されており、このマイクロカプセルの皮膜が所定の外部刺激を受けることによって破壊されるものとした。

請求項（抜粋）：

粘着剤内にマイクロカプセルを分散させ、該マイクロカプセルには前記粘着剤に対する軟化剤が封入されており、該マイクロカプセルの皮膜が所定の外部刺激を受けることによって破壊されることを特徴とする接合剤。

IPC (2件)：

C09J201/00 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z

Fターム (21件)：

4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AC01 ,  4J004BA02 ,  4J004FA08 ,  4J040BA172 ,  4J040DA132 ,  4J040DA142 ,  4J040DF041 ,  4J040ED002 ,  4J040GA07 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA02 ,  4J040KA31 ,  4J040KA33 ,  4J040NA19 ,  4J040PA31 ,  4J040PA32