特許
J-GLOBAL ID：200903074120203451
解析試料断面研磨方法、解析試料断面研磨装置及び断面研磨加工終点検知用試料ホルダ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205912
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023656
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】【目的】 オペレータの熟練度に無関係に安定した研磨を可能にする。【構成】 解析試料900 を研磨する研磨ローラ100 と、解析試料900 が固定される試料ステージ200 と、この試料ステージ200 に固定された解析試料900 を研磨ローラ100 に対して所定の圧力で押しつけるスプリング270 とを備えており、試料ステージ200 は固定された解析試料900 と研磨ローラ100 の回転軸110 との間の角度を任意に設定できるようになっている。
請求項（抜粋）：
解析試料断面を解析箇所を有する平面に対して鋭角になるように研磨する第1工程と、該第1工程後、前記試料の縁部から前記解析箇所の断面を得るように穴開け加工を行う第2工程とを有することを特徴とする解析試料断面研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 1/00
, B24B 19/00
, G01N 1/32
