特許
J-GLOBAL ID：200903074123578707
傾斜機能材料を用いた半導体回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068776
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270613
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】ヒートシンク乃至ヒートシンクベースとセラミックス絶縁基板とを一体化するとともに、高熱伝導性を有する。【解決手段】半導体回路基板10は、傾斜機能材料製部材12と、この傾斜機能材料製部材12上に形成される半導体回路14とを備える。傾斜機能材料製部材12は、ヒートシンクを構成する金属組成層16と、セラミックス絶縁基板を構成するセラミックス組成層18と、これらが相互に拡散した複合組成層20とを一体的に備えている。
請求項（抜粋）：
傾斜機能材料製部材と、前記傾斜機能材料製部材上に形成される半導体回路と、を備え、前記傾斜機能材料製部材は、ヒートシンク乃至ヒートシンクベースを構成する金属側組成と、セラミックス絶縁基板を構成するセラミックス側組成と、を一体的に有することを特徴とする傾斜機能材料を用いた半導体回路基板。
IPC (5件)：
H01L 23/36
, B32B 18/00
, C04B 35/581
, H01L 21/52
, H01L 23/373
H01L 23/36 C
, B32B 18/00 B
, H01L 21/52 A
, C04B 35/58 104 Y
, H01L 23/36 M
