特許
J-GLOBAL ID：200903074125310680
多層プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203187
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051171
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】穴内への接着剤のしみ出しの抑制に優れ、かつ、精度の良い多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供すること。【解決手段】金属箔1の片面に半硬化状態の絶縁性接着剤2を設けた接着剤付金属箔3に貫通穴4をあけ、その接着剤面を予め準備した回路板5と重ね、前記接着剤付金属箔3の金属箔1の上に積層過程で塑性流動するシート6を重ね、加熱加圧して積層一体化するとともに、塑性流動するシート6がコア層61と外層62からなる3層の構造であり、そのコア層61の、前記絶縁性接着剤2の融点または軟化点における弾性率が、前記絶縁性接着剤2の弾性率以下であること。
請求項（抜粋）：
金属箔(1)の片面に半硬化状態の絶縁性接着剤(2)を設けた接着剤付金属箔(3)に貫通穴(4)をあけ、その接着剤面を予め準備した回路板(5)と重ね、前記接着剤付金属箔(3)の金属箔(1)の上に積層過程で塑性流動するシート(6)を重ね、加熱加圧して積層一体化するとともに、塑性流動するシート(6)が、コア層(61)とそのコア層(61)を挾む外層(62)からなる三層の構造であり、かつコア層(61)の、前記絶縁性接着剤(2)の融点または軟化点における弾性率が、前記絶縁性接着剤(2)の弾性率以下であることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
