特許

J-GLOBAL ID：200903074125451453

熱可塑性フラクシングアンダーフィル組成物及び方法

発明者： マーク・ウィルソン ,  デイビッド・ギャレット
出願人/特許権者： フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 石井 久夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-533714
公開番号（公開出願番号）：特表2007-504684
出願日： 2004年06月14日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：

ハンダバンプと、熱可塑性樹脂とフラックスであるアンダーフィルとを有するフリップチップ、及びそのデバイスを製造する方法並びに材料を提供する。得られるデバイスは、プリント回路板に対する簡単なワンステップ適用に適し、フリップチップの製造方法を簡単にすることができる。

請求項（抜粋）：

回路板に付属させるICアセンブリーをハンダ付けにより作製する方法であって、 ガラス転移温度が約-25°C〜約60°Cである熱可塑性樹脂とフラックスとを含むアンダーフィル材料を、表面に少なくとも1個のハンダバンプを有するICデバイスに塗布する工程を有し、 アンダーフィル材料を少なくとも1個のハンダバンプと接触させかつICデバイスの表面と接触させて回路板に付属するICデバイスを作製し、 ここで、上記ICアセンブリーは、ICデバイスと、少なくとも1個のハンダバンプと、ICデバイス表面と接触し、かつ少なくとも1個のハンダバンプと接触する熱可塑性フラクシングアンダーフィルとを有する、ICアセンブリーの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (3件)：

5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11