固体撮像素子及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254979
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097890
出願日： 1995年10月02日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】受光部上に高い屈折率を持つ反射防止膜を設けることにより金属遮光膜で規定する開口面積を変えることなく、感度特性を向上させた固体撮像素子を提供する。【解決手段】基板1に受光部2を形成し、絶縁膜、ゲート電極3、層間絶縁膜4、金属遮光膜5を順次形成しエッチングにより受光部2上に開口領域を形成する。金属遮光膜5のパターン形成を行った後、レジストパターン形成を行いウェットエッチングにより受光部2上の層間絶縁膜4を除去した後、CVDにより屈折率が1.95〜2.2の反射防止膜を50〜200nmの厚さに成長させる。エッチングにより受光部以外の反射防止膜7を除去後、保護膜6を形成する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板と、前記基板内に設けられた受光部と、前記基板及び受光部の上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜と基板との間に形成されたゲート電極と、前記層間絶縁膜の上に形成され前記受光部の上に少なくとも1つの開口部を有する金属遮光膜と、前記金属遮光膜の上に形成された保護膜を備えた固体撮像素子において、前記受光部のシリコン基板と層間絶縁膜との界面に反射防止膜を存在させたことを特徴とする固体撮像素子。

IPC (3件)：

H01L 27/14 , H01L 27/148 , H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 D , H04N 5/335 V , H01L 27/14 B

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