特許
J-GLOBAL ID：200903074130949842
超音波加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178230
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001666
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：
【要約】【目的】 少ない消費電力で被加工物に適度な熱変形を施す超音波加工を行うこと。【構成】 先端部に被加工物に圧接させる加工面22Aを備えた工具ホーン22とこの工具ホーン22に併設された超音波発生手段23とを有する超音波加工機構20と、この超音波加工機構20を保持すると共に圧接方向に沿って加工面22Aの位置決めを行う位置決め機構30と、この位置決め機構30の位置決め動作を外部指令に基づいて制御する位置決め制御部42を有する制御手段40とを備え、この制御手段40が、加工面22Aの位置に応じて超音波発生手段23の振幅を設定する振幅レベル設定部43を有している。
請求項（抜粋）：
先端部に被加工物に圧接させる加工面を備えた工具ホーンとこの工具ホーンに併設された超音波発生手段とを有する超音波加工機構と、この超音波加工機構を保持すると共に圧接方向に沿って前記加工面の位置決めを行う位置決め機構と、この位置決め機構の位置決め動作を外部指令に基づいて制御する位置決め制御部を有する制御手段とを備え、前記制御手段が、前記加工面の位置に応じて前記超音波発生手段の振幅を設定する振幅レベル設定部を有していることを特徴とする超音波加工装置。
IPC (3件)：
B29C 65/08
, B29C 65/56
, B29L 9:00
