特許
J-GLOBAL ID：200903074133948421
有機基板におけるバイアホールの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335946
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152766
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 両面板のバイアホールを簡単な手段で精密に行う。【構成】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる多層板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのちめっきを施すことを特徴とするバイアホールの形成方法。
請求項（抜粋）：
補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる多層板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのちめっきを施すことを特徴とする有機基板におけるバイアホールの形成方法。
IPC (2件)：
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