特許
J-GLOBAL ID:200903074141648364

表面実装型コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-233866
公開番号(公開出願番号):特開平7-085932
出願日: 1993年09月20日
公開日(公表日): 1995年03月31日
要約:
【要約】【目的】 表面実装型コネクタに関し、端子部と回路基板のパッドとの半田付けを確実とすることを目的とする。【構成】 直方体状のコネクタ本体31と端子部材32〜37とを有する。コネクタ本体31の底面31cのうち、前面31寄りの両側に突起40,41を有する。突起40,41は、コネクタ30を回路基板上に載置した段階において、回転モーメントによって、コネクタ本体31を後方に傾斜させ、端子部32b〜37bを回路基板上のパッドに当接させるよう構成する。
請求項(抜粋):
電気絶縁体製のコネクタ本体(31,71)と、一端にコンタクト部(32a,72a)を有し、他端に端子部(32b,72b)を有し、上記コネクタ本体に組込まれている複数の端子部材(32〜37,72)とよりなり、上記端子部が上記コネクタ本体の背面(31b)から延出しており、上記コネクタ本体が回路基板上に支持されて且つ上記端子部が上記回路基板上のパッドと接続されてなる構成の表面実装型コネクタにおいて、上記表面実装型コネクタを上記回路基板上に載置した状態で、該表面実装型コネクタを上記端子部が上記回路基板に接近する方向に傾斜させる傾斜手段(40,41,71d,71e)を設けてなる構成としたことを特徴とする表面実装型コネクタ。
IPC (2件):
H01R 23/68 ,  H01R 9/09

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