特許
J-GLOBAL ID:200903074143168009

電力半導体素子モジュール駆動用回路とその構成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-376960
公開番号(公開出願番号):特開2003-179203
出願日: 2001年12月11日
公開日(公表日): 2003年06月27日
要約:
【要約】【課題】 IGBTなどの電力半導体素子の駆動,制御用回路の構成を工夫して、ノイズに強くし信頼性を向上させる。【解決手段】 電力変換回路に用いるIGBTなどの電力半導体素子とこれを逆並列接続したダイオードをアーム単位とし、モールド成型した1相分または多相分のモジュールに対し、これを駆動,制御するためにプリント板化された回路を設置する場合、従来は素子モジュールに重なるよう(平行)に設置しているため、素子モジュール内の配線等を流れる電流径路と駆動,制御回路の配線等を流れる電流径路とが互いに平行となって電磁結合し、誘起電圧が発生してノイズ源となることがあるので、この発明では駆動,制御回路21,22を素子モジュールに対して直立するように設置,構成し、電磁結合を生じ難くして信頼性を確保する。
請求項(抜粋):
電力変換回路に用いる電力半導体素子とこれに逆並列接続されるダイオードを1アームとして直列に接続し、モールド成型して1相分または多相分の電力変換器主回路を形成し、その正側および負側の端子をモールド成型体の一方側に配置し、モールド成型体の他方側に出力端子を配置してなる主回路モジュールと、前記電力半導体素子を駆動しプリント基板化されて前記主回路モジュール上に直立するように設置した駆動回路とからなることを特徴とする電力半導体素子モジュール駆動用回路。
IPC (2件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18

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