特許
J-GLOBAL ID：200903074145980550
ワックスレス型研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-046555
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251413
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板などのワックスレス型研磨装置を提供する。【構成】 半導体基板1を研磨する研磨クロス2を貼付した回転自在とされる研磨定盤3と、半導体基板1を保持する研磨プレート4と、この研磨プレート4を所定の圧力で研磨クロス2面に加圧しながら回転自在とされる加圧機構5とを備え、研磨プレート4の周側部に研磨剤6を供給する供給口12を設けたワックスレス型研磨装置を構成することにより、半導体基板1の表面を平坦性よく研磨することができる。
請求項（抜粋）：
被研磨物を研磨する研磨クロスを貼付した回転自在とされる研磨定盤と、前記被研磨物を保持する研磨プレートと、この研磨プレートを所定の圧力で前記研磨クロス面に加圧しながら回転自在とされる加圧機構とを備えたワックスレス型研磨装置において、前記研磨プレートの周側部に研磨剤を供給する供給口を設けたことを特徴とするワックスレス型研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 7/22
