樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302593
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123013
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】リードフレーム及び有機基板に対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレーム及び有機基板においてもリフロークラックの無い樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン及びカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体から選択される少なくとも1種類以上の液状ゴム成分、(C)ラジカル開始剤、(D)カップリング剤及び(E)充填材を含有させてなる樹脂ペースト組成物、並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン及びカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体から選択される少なくとも1種類以上の液状ゴム成分、(C)ラジカル開始剤、(D)カップリング剤及び(E)充填材を含有させてなる樹脂ペースト組成物。

IPC (3件)：

C08L 9/00 , C08K 5/10 , H01L 21/52

FI (3件)：

C08L 9/00 , C08K 5/10 , H01L 21/52 E

Fターム (40件)：

4J002AC07X , 4J002AC11X , 4J002BG04W , 4J002BG05W , 4J002BG07W , 4J002BH02W , 4J002BL01W , 4J002BQ00W , 4J002CD01W , 4J002CD05W , 4J002CH02W , 4J002CP03W , 4J002DA078 , 4J002DA088 , 4J002DA098 , 4J002DE148 , 4J002DJ018 , 4J002DK008 , 4J002EE047 , 4J002EG047 , 4J002EK026 , 4J002EK036 , 4J002EK056 , 4J002EV257 , 4J002EW047 , 4J002EW067 , 4J002EX037 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002EZ007 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD200 , 4J002FD310 , 4J002GQ00 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA34 , 5F047BA51 , 5F047BA53

引用特許：

出願人引用 (2件)

接着剤及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-028667 出願人：日立化成工業株式会社
半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058942 出願人：アナムインダストリアル株式会社

審査官引用 (2件)

接着剤及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-028667 出願人：日立化成工業株式会社
半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058942 出願人：アナムインダストリアル株式会社

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