特許
J-GLOBAL ID：200903074156376026
ホットプレス装置と該ホットプレス装置を用いたパルス通電法による部材の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
久保田 藤郎
, 矢野 裕也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111184
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315884
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】衝撃試験、引張試験、疲労試験等において、母材と同等の特性を有するものと認められるほどの強固な接合が極めて短時間に得られる、パルス通電による部材の接合装置と接合方法を提供すること。【解決手段】加熱手段3により複数の部材(接合部材1、2)を加熱すると共に押圧手段4により押圧して接合する構成のホットプレス装置において、パルス電流を流す通電手段5を新たに設けたことを特徴とするホットプレス装置;並びに複数の部材を接合するにあたり、加熱手段3により複数の部材(接合部材1、2)を加熱すると共に押圧手段4により押圧して接合する構成を有し、かつ加熱のためのパルス電流を流す通電手段5を新たに設けたホットプレス装置を用い、接合すべき部材の接合面を押圧手段4により押圧すると共に加熱手段3により接合面近傍を加熱しながら、接合面に通電手段5によりパルス電流を流し仮接合することを特徴とするホットプレス装置を用いたパルス通電法による部材の接合方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加熱手段により複数の部材を加熱すると共に押圧手段により押圧して接合する構成のホットプレス装置において、パルス電流を流す通電手段を新たに設けたことを特徴とするホットプレス装置。
IPC (3件)：
B22F3/14
, B22F7/04
, B30B15/34
B22F3/14 B
, B22F3/14 R
, B22F3/14 101A
, B22F7/04 A
, B30B15/34 A
4E090DA01
, 4K018AA04
, 4K018AA05
, 4K018AA15
, 4K018AA24
, 4K018EA04
, 4K018EA22
, 4K018FA11
, 4K018JA32
, 4K018JA34
, 4K018KA01
