特許
J-GLOBAL ID：200903074157050850
コネクタ装着部の電波シールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131135
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327266
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】本発明はコネクタ装着部の電波シールド構造に関し、実装作業性が良好で、かつ、安定したシールド性能を得ることを目的とする。【構成】コネクタ1のシグナルグランドSGをコンデンサ2を介して筐体3にショートさせてコネクタ装着部の電波シールドを行うコネクタ装着部の電波シールド構造であって、コンデンサ2を介して互いに接続されるパターンPT1、PT2が形成された補助基板4を筐体3に固定するとともに該補助基板4上には、一方のパターンPT1に接続される導電材料からなる圧接ばね5を固定し、前記他方のパターンPT2を筐体3に接続するとともに、圧接ばね5をコネクタ1のシグナルグランドSGに圧接させるように構成する。
請求項（抜粋）：
コネクタ(1)のシグナルグランド(SG)をコンデンサ(2)を介して筐体(3)にショートさせてコネクタ装着部の電波シールドを行うコネクタ装着部の電波シールド構造であって、コンデンサ(2)を介して互いに接続されるパターン(PT1、PT2)が形成された補助基板(4)を筐体(3)に固定するとともに該補助基板(4)上には、一方のパターン(PT1)に接続される導電材料からなる圧接ばね(5)を固定し、前記他方のパターン(PT2)を筐体(3)に接続するとともに、圧接ばね(5)をコネクタ(1)のシグナルグランド(SG)に圧接させるコネクタ装着部の電波シールド構造。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H01R 4/64
, H01R 13/719
, H01R 23/02
