特許
J-GLOBAL ID：200903074164939854
多層プリント基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073188
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270855
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 IC/LSIの近傍に配置されたデカップリングコンデンサを介してプリント基板の電源層に流れ込むIC/LSI動作に伴う高周波電源電流を、設計者がコントロールできるようにする。【解決手段】 電源層7と接続されたヴィアホール11またはスルーホール12にインダクターを形成することで、電源層に接続しているヴィアホール11やスルーホール12がインダクターとして働き、高周波インピーダンスを高くし、高周波電源電流をコントロールする。かつ、IC/LSIのスイッチング動作に伴う交流電圧変動はデカップリングコンデンサの適正使用で非常に小さくできる。
請求項（抜粋）：
電源層とグランド層と信号層がそれぞれ絶縁材を介在して積層された多層プリント基板において、前記電源層と接続されたヴィアホールまたはスルーホールにインダクターが形成されていることを特徴とする多層プリント基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 N
