特許

J-GLOBAL ID：200903074168579976

ソレノイドコイル装置及びその製造方法

発明者： 梶田 幸伸 ,  樽井 淳 ,  古川 晃 ,  杉原 伸二
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113191
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306525
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】部品点数の削減、部品製造工程や組付け工程の短縮、小型化を実現するとともに、耐振性を向上可能なソレノイドコイル装置を提供する。【構成】ボビン部41の一端部にブロック部42が一体成形される樹脂体4を有し、ボビン部41にコイル5が巻装されるソレノイドコイル装置において、樹脂体4のブロック部42内にコネクタピン31〜33の基端部とコイル駆動用の半導体集積回路(IC)1とを埋設したものである。このようにすれば、装置を単一部品として構成できる他、製造工程は単に従来のソレノイドコイルのボビンを製造する工程とほぼ等しい工程を製作することができ、極めて簡単である。たとえば、従来のソレノイドコイルのボビンは、コイル端巻付端子を固定する必要があり、インサート成形する必要がある。したがって、コネクタピンと接続されたICをコイル端巻付端子とともにインサートすればよく、それによりICをパッケージして保護することと、コネクタピンを支持固定し、更にコネクタピンとリード端子との接続部を保護することができる。

請求項（抜粋）：

コイルが巻装されるとともに磁性コアの柱状部が内蔵される筒状のボビン部と前記ボビン部の一端部に連結される塊状のブロック部とを有するとともに樹脂を素材として一体形成される樹脂体とを備えるソレノイドコイル装置において、前記ブロック部内に一部埋設された入出力用のコネクタピンと、前記ブロック部に埋設された前記コイル駆動用の半導体集積回路とを備えることを特徴とするソレノイドコイル装置。