特許

J-GLOBAL ID：200903074174488702

半導体装置

発明者： 内田 将巳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200720
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047847
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 細密ピッチのICチップを実装するためのフレキシブル基板。【構成】 ポリイミド1に穴6をあけ導体3をメッキ電極として、バンプ2を形成したポリイミドテープを細密ピッチIC5を実装するフレキシブル基板に用いる。

請求項（抜粋）：

貫通穴のあけられたポリイミドテープの片面を当該貫通穴をふさぐように導体パターンが形成され、当該貫通穴に当該導体パターンを電極としてメッキにより導体バンプを形成したバンプ付ポリイミドテープにおいて、このバンプ付ポリイミドテープをICチップの実装用フレキシブル基板として用いることを特徴とする半導体装置。