特許

J-GLOBAL ID：200903074179157330

プリント配線基板の製造方法

発明者： 浅川 吉幸 ,  佐光 武文
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-380595
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188495
出願日： 2001年12月13日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有する、2層ポリイミドメタライジング基板の製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムの片面もしくは両面に乾式成膜法で形成された、Ni,Cu,Mo,Ta,Ti,V,Cr,Fe,Co,およびそれらの合金である第1金属層と、その上に電気めっきまたは無電解めっきで形成された導電性を有する第2金属層を有する金属被覆ポリイミドフィルムに、エッチング法にてパターンが形成されているプリント配線基板において、エッチング後に、過マンガン酸カリウム、重クロム酸カリウム、過酸化水素から選ばれる少なくとも1種の酸化剤により、エッチング表面を酸化処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂フィルムの片面もしくは両面に乾式成膜法で形成された第1金属層と、第1金属層上に電気めっきまたは無電解めっきで形成された導電性を有する第2金属層とを有する金属被覆ポリイミドフィルムに、エッチング法によってパターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記エッチング後にエッチング表面を酸化剤による洗浄処理を行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/00 104 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/06 C ,  C23F 1/00 104 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 C

Fターム (63件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC01 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD11 ,  4E351DD14 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351GG01 ,  4K057WA01 ,  4K057WB01 ,  4K057WB02 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB08 ,  4K057WE08 ,  4K057WK01 ,  4K057WN01 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD05 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339EE10 ,  5E339GG10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343CC45 ,  5E343CC47 ,  5E343CC48 ,  5E343DD22 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343DD80 ,  5E343EE02 ,  5E343EE15 ,  5E343GG01