特許
J-GLOBAL ID：200903074179747790
低圧下でのプリント配線板の鑞接法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-516255
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501898
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】本発明は、特にフラックス剤を用いずに極めて低いエラー発生率でもって、素子を装備したプリント配線板の高品質の鑞接を可能にする鑞接法に関し、かつ鑞接工程を、かつ場合によっては前記鑞接工程に対して前置の処理段階、中間の処理段階又は後置の処理段階を低圧下で、しかも専用プロセスガス雰囲気のプラズマ作用下で実施することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
電子構成素子をプリント配線板又は、鑞接によって接合すべきその他の素子と鑞接する方法において、鑞接工程を、かつ場合によっては前記鑞接工程に対して前置の処理段階、中間の処理段階又は後置の処理段階を低圧下で、しかも専用プロセスガス雰囲気のプラズマ作用下で実施することを特徴とする、低圧下でのプリント配線板の鑞接法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 506
, B23K 3/00
, B23K 31/02 310
