特許

J-GLOBAL ID：200903074182176779

回路接続用接着剤組成物

発明者： 塚越 功 ,  藤縄 貢 ,  後藤 泰史 ,  太田 共久 ,  山口 豊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301581
公開番号（公開出願番号）：特開2002-188070
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】 接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能な回路接続用接着剤組成物を提供する。【解決手段】 下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除去可能な回路接続用接着剤組成物(1)エポキシ基を有するアクリル樹脂(2)分子量が10000以上のフェノキシ樹脂(3)エポキシ樹脂(4)潜在性硬化剤

請求項（抜粋）：

下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除去可能な回路接続用接着剤組成物(1)エポキシ基を有するアクリル樹脂(2)分子量が10000以上のフェノキシ樹脂(3)エポキシ樹脂(4)潜在性硬化剤

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J171/10 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J171/10 ,  H05K 1/14 J ,  H05K 3/32 B

Fターム (24件)：

4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC231 ,  4J040EE061 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD39 ,  4J040JB02 ,  4J040KA02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5E319CC03 ,  5E344BB02 ,  5E344CD01 ,  5E344CD02 ,  5E344CD06 ,  5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-189885
  
• 特開平2-255883