特許

J-GLOBAL ID：200903074184211903

パワーコンバータ・パッケージ及び温度管理

発明者： パトリツィオ ヴィンチアレッリ ,  マイケル ビー. ラフラー ,  チャールズ アイ. マッコーリー ,  ポール ヴィ. ストレイナス
出願人/特許権者： ヴィエルティー コーポレーション
代理人 (2件)： 藤村 元彦 ,  北島 恒之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-384789
公開番号（公開出願番号）：特開2004-215491
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】パッケージ化したパワーコンバータと,パッケージ化パワーコンバータを放熱を考慮して外部回路基板へ実装した電力変換装置を提供する。【解決手段】パッケージ化されたパワーコンバータ32は,電力変換回路と電力変換回路を実装する回路基板で構成されている。電力変換回路は磁気コアを含むコンバータを回路基板に実装してカプセル化材料でモールドしており,外部の回路基板39と電気的に接続するインタフェース接点33が底面に設けられている。パワーコンバータ33は外部回路基板の開口部45に実装される。外部回路基板上の導電経路37,38は熱放散のためパワーコンバータのインタフェース接点33結合し,パワーコンバータが発生する熱をヒートシンクを介して除去する。【選択図】図3A

請求項（抜粋）：

上面及び底面を備えた回路基板と、電力変換回路と、パッケージと、を備えたパワーコンバータを含む装置であって、 前記電力変換回路は透磁性コア備えた磁気回路と、前記回路基板の上面上の第1領域にある上側回路と、前記回路基板の底面上の第2領域にある下側回路と、を有し、 前記パッケージは外部上面を画定する上側部分と、外部底面を画定する下側部分と、を有し、 前記上側部分は前記上側回路及び前記上側回路と前記回路基板との間の接続を含む前記第1領域を囲繞し、 前記下側部分は前記下側回路及び前記下側回路と前記回路基板との間の接続を含む前記第2領域を囲繞し、 前記第2領域は前記第1領域より狭く、 前記第1及び第2領域が配置されて前記回路基板の前記底面上の突出部領域を画定し、前記突出部領域は前記回路基板の前記底面の周囲の2つ以上の側面に沿って伸びており、 前記回路基板の前記底面上の前記突出部領域内に配置されて前記パワーコンバータに電気的接続を成す複数のインタフェース接点を更に有することを特徴とする装置。

IPC (4件)：

H02M3/28 ,  H01L23/34 ,  H02M3/155 ,  H05K7/20

FI (4件)：

H02M3/28 Y ,  H01L23/34 A ,  H02M3/155 Y ,  H05K7/20 B

Fターム (21件)：

5E322AA01 ,  5E322AB02 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BC33 ,  5H730AA08 ,  5H730AS01 ,  5H730AS04 ,  5H730AS05 ,  5H730AS19 ,  5H730BB11 ,  5H730BB21 ,  5H730CC01 ,  5H730DD04 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ04 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ09 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ15