特許

J-GLOBAL ID：200903074191429272

共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板

発明者： 鵜原 賢治 ,  森山 英樹
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 香川 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-313981
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119521
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 可撓性の印刷回路に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板。【解決手段】 共重合ポリイミドフィルムは、3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット酸二無水物、並びにフェニレンジアミン及びビスアミノフェノキシフェニルプロパンからなるランダム及び/又はブロック4成分共重合ポリアミド酸から製造される。さらに、上記の共重合ポリイミドフィルムを基材として、その表面に金属配線を施してなる。

請求項（抜粋）：

二無水物を基準に10ないし90モル%の3,3 ́,4,4 ́-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び10ないし90モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%のフェニレンジアミン及び10ないし90モル%のビスアミノフェノキシフェニルプロパンからなる4成分共重合ポリアミド酸から製造されたことを特徴とする共重合ポリイミドフィルム。

IPC (4件)：

C08L 79/08 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG

FI (5件)：

C08L 79/08 Z ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG

Fターム (55件)：

4F071AA60 ,  4F071AA75 ,  4F071AF02 ,  4F071AF10 ,  4F071AF20 ,  4F071AF26 ,  4F071AF62 ,  4F071AG02 ,  4F071AG12 ,  4F071AG28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AL01A ,  4F100AL02A ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JK07 ,  4J002CM041 ,  4J002EF096 ,  4J002EF126 ,  4J002EN026 ,  4J002EU046 ,  4J002EU056 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J043PA06 ,  4J043PA09 ,  4J043QB31 ,  4J043RA07 ,  4J043RA37 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UA672 ,  4J043UB152 ,  4J043VA022 ,  4J043VA062 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043YA07 ,  4J043YA08 ,  4J043YA19 ,  4J043YA28 ,  4J043YA29 ,  4J043ZB50