クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161925
公開番号（公開出願番号）：特開平5-049997
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】能率的な作業で高いティーチング精度が得られるクリームはんだディスペンサのティーチング方法,装置を提供する。【構成】位置決めロボットのハンドにはんだ供給用シリンジを取付け、ロボット操作によりプリント配線板上に指定した電子部品の実装位置に前記シリンジを移動してクリームはんだを塗布するクリームはんだディスペンサに対し、スポット光投光器7を前記シリンジに置き換えて位置決めロボット3のハンド3aに取付け、この状態でティーチングボックス11のリモート操作によりロボットのハンドを移動しながらプリント配線板5に表示した部品位置マーク10(A,B地点)に前記投光器から照射した光スポットを合わせてロボットコントローラ4に位置データを入力してティーチングを行う。なお、投光器には光ファイバ9を通して光源8から光を伝送する。

請求項（抜粋）：

位置決めロボットのハンドにはんだ供給用シリンジを取付け、ロボット操作によりプリント配線板上に指定した電子部品の実装位置に前記シリンジを移動してクリームはんだを塗布するクリームはんだディスペンサのティーチング方法であって、スポット光投光器を前記シリンジに置き換えて位置決めロボットのハンドに取付け、この状態でロボットのハンドを移動しながらプリント配線板上に表示した部品位置マークに前記投光器から照射した光スポットを合わせて位置データを入力することを特徴とするクリームはんだディスペンサのティーチング方法。

IPC (9件)：

B05C 5/00 , B05D 1/26 , B23K 3/00 310 , B23K 3/06 , B25J 9/10 , B25J 9/22 , B25J 13/08 , H05K 3/34 , B23K101:42

前のページに戻る