特許
J-GLOBAL ID：200903074197214790
多層プリント基板のEMI対策法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298803
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154076
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】電源層とGND層を持つ多層プリント基板において、多層プリント基板上の集積回路のEMI対策を行う。【構成】電源層3とGND層5とを集積回路周辺で切り放し、切り放された電源層3をノイズフィルタ2を通して接続し、切り放されたGND層5をノイズフィルタ2直下で接続したのちノイズフィルタ2のGNDとも接続する。
請求項（抜粋）：
電源層とGND層を持つ多層プリント基板のEMI対策法において、前記電源層と前記GND層とを集積回路周辺で切り放し、切り放された前記電源層をノイズフィルタを通して接続し、切り放された前記GND層を前記ノイズフィルタ直下で接続したのち前記ノイズフィルタのGNDとも接続することを特徴とする多層プリント基板のEMI対策法。
IPC (2件)：
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