特許

J-GLOBAL ID：200903074200000284

接着材およびこれを用いた電子部品モジュール

発明者： 桐木平 勇
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259679
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069415
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 実装時の熱履歴や温度サイクル試験(TCT)での耐熱疲労性や加速試験(HAST)での耐湿性に優れた接着材層を形成するための接着材を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂混合物と、100〜200°Cの温度で反応が開始する硬化剤と、重量平均分子量が10000〜500000の熱可塑性樹脂と、ガラス転移温度が-60〜-20°Cのエラストマーと、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはアクリルニトリル-スチレン樹脂のいずれかより成る樹脂被覆層を有する平均粒径が0.1〜2μmの無機絶縁性フィラーとから成り、硬化後の透湿度がJIS-Z-0208に規定された方法により測定して10〜100g/m2であることを特徴とする接着材。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂混合物と、100〜200°Cの温度で反応が開始する硬化剤と、重量平均分子量が10000〜500000の熱可塑性樹脂と、ガラス転移温度が-60〜-20°Cのエラストマーと、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはアクリルニトリル-スチレン樹脂のいずれかより成る樹脂被覆層を有する平均粒径が0.1〜2μmの無機絶縁性フィラーとから成り、硬化後の透湿度がJIS-Z-0208に規定された方法により測定して10〜100g/m2であることを特徴とする接着材。

IPC (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 23/12 N

Fターム (13件)：

4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J040CA002 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA00 ,  4J040LA02 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20