特許

J-GLOBAL ID：200903074200806068

ICカード

発明者： 稲吉 成彦 ,  飯尾 順一 ,  松尾 康朗
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281727
公開番号（公開出願番号）：特開2001-101375
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 補強板を備えたICカードにおいて、曲げ、点押し等の負荷が加わった際に半導体チップ周囲の封止樹脂が剥離するのを防止する。【解決手段】 回路シート2上に実装された半導体チップ6の周囲を封止樹脂7にてモールドし、その上に補強板10を積層したICカード1において、半導体チップ6の回路シート2とは反対側の表面粗さRmax を、0.005μmから0.5μmの範囲内に設定する。この結果、実際の使用時にICカード1に加わる曲げ、点押し等の負荷によって、半導体チップ6と補強板10との間の封止樹脂7にせん断応力が発生しても、封止樹脂7が剥離するのを防止できる。また、半導体チップ6の表面が粗すぎることよりチップ自体が破壊するのも防止できる。

請求項（抜粋）：

導体回路を有する回路基板と、該回路基板に実装された半導体チップと、該半導体チップの周囲を覆う封止樹脂と、該封止樹脂の外側に配置されて前記半導体チップを補強する補強板と、これらを保護するケーシングとを備えたICカードにおいて、前記半導体チップの前記回路基板とは反対側の表面粗さがRmax 0.005μmからRmax 0.5μmの範囲内であることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (14件)：

2C005MA10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA31 ,  2C005NB34 ,  2C005PA18 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005RA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03