特許

J-GLOBAL ID：200903074205476880

プローブカードおよびこれを用いた試験装置

発明者： 中林 正和
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-263970
公開番号（公開出願番号）：特開平10-111315
出願日： 1996年10月04日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ状態でのチップのバーンイン試験が可能なプローブカードおよびそれを用いた試験装置を提供する。【解決手段】 本発明によるプローブカード4は、被測定物であるチップが形成されたシリコンウエハと熱膨張係数が近い石英ガラス基板5を用いて形成されているので、バーンイン試験において常温から高温に温度を変化させても、プロービングパッド6とボンディングパッド3の位置ずれが生じないため、常温で位置決めを行える。また、石英ガラス基板5は透明であるので、従来のガラエポ基板のように位置合わせのための穴を開けておく必要がなく、プロービングパッド6とボンディングパッド3位置合わせが容易である。さらに、導電性ゴム10の上に安定性、導電性に優れたAuボール11を形成することにより、ボンディングパッド3との電気的導通がより確実になる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上に形成された複数のチップの電気的特性を一括して測定するためのプローブカードであって、石英ガラス基板と、この石英ガラス基板に配置され上記各チップのボンディングパッドに当接される接触電極と、上記石英ガラス基板に配置された検査用の回路配線を備えたことを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/28 H