特許
J-GLOBAL ID：200903074212975663
携帯型電子機器の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048946
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252656
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 冷却部品の実装スペースが狭められ薄型化された携帯型電子機器の発熱を、携帯型電子機器に外付けされる他の装置を利用して放熱処理を行うことにより、放熱能力を向上させる携帯型電子機器の冷却構造を提供する。【解決手段】 携帯型電子機器の発熱を携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニットのコネクタを介して拡張ユニットに伝熱して放熱処理を行うように形成する。なお、携帯型電子機器の発熱は拡張ユニットと電気的に接続するコネクタに伝熱される。また、拡張ユニットには放熱部を備え、放熱部と拡張ユニットのコネクタとは伝熱部によって熱的に連結する。
請求項（抜粋）：
携帯型電子機器(1)の発熱を携帯型電子機器(1)に外付けされる拡張ユニット(2)のコネクタ(4)を介して拡張ユニット(2)に伝熱して放熱処理を行うように形成する、ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
Fターム (8件)：
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB07
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E322DB10
, 5E322FA04
, 5E322FA05
