特許
J-GLOBAL ID：200903074215676969
配線の接続方法及び配線の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285109
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112620
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 配線の接続部分の配線間ピッチを狭めて接続部分の基板の面積を小さくでき、また、半導体装置の電装部品の小型化を実現できる配線の接続方法及び配線の接続構造を提供すること。【構成】 銅で形成された配線が施されたポリイミド樹脂からなる可撓性基板1の裏面に溝部4,4...をエキシマレーザ加工機により形成する。溝部4,4...が形成された部分に配線1a が露出する深さの孔部5,5...をエキシマレーザ加工機を用いて形成する。孔部5,5...の寸法は配線1a の幅よりも小さい。この孔部5,5...を金属で埋め、導電性突起物6,6...をメッキ工程にて形成する。このように導電性突起物6,6...が形成された可撓性基板1の溝部4,4...に、接続すべきリジット基板2の配線2a,2a ...を嵌め込み、導電性突起物6,6...と配線2a,2a ...とを接触させる。可撓性基板1及びリジット基板2間は、接着剤7により接着される。
請求項（抜粋）：
2つの基板表面に施された夫々の配線を相互に電気的に接続する方法において、一基板の裏面に、該基板に施された配線にまで達する孔部を設ける工程と、該孔部を埋めて導電性の突起物を形成する工程と、該突起物と他基板に施された接続すべき配線とを接触させる工程とを有することを特徴とする配線の接続方法。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, H01R 9/09
, H05K 3/36
, H05K 7/02
