特許

J-GLOBAL ID：200903074240571721

弾性表面波導波路構造

発明者： 廣田 和博
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-341073
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 逆速度面が主伝搬方向に凹面となる圧電基板上に形成したSAWデバイスの振動損失を最小にすべく、エネルギを閉じ込める手段を得る。【解決手段】 圧電基板及びその伝搬方位において主伝搬方向の逆速度面が凹面となる基板上に表面波の伝搬方向に沿って、開放型グレーティングと該グレーティングの開口の両外側に短絡型グレーティングを配置した弾性表面波導波路構造とする。

請求項（抜粋）：

弾性表面波の主伝搬方向に対する逆速度面が凹面となる圧電基板上に表面波の伝搬方向に沿って、開放型グレーティングと該グレーティングの開口の両外側に短絡型グレーティングを配置したことを特徴とする弾性表面波導波路構造。

IPC (2件)：

H03H 9/145 ,  H03H 9/25

FI (2件)：

H03H 9/145 D ,  H03H 9/25 C

Fターム (8件)：

5J097AA07 ,  5J097DD14 ,  5J097DD15 ,  5J097DD16 ,  5J097DD28 ,  5J097GG03 ,  5J097GG05 ,  5J097KK03