特許
J-GLOBAL ID：200903074241905429
積層基板製造方法、積層基板製造装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007427
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208667
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置や実装基板等に用いられ、リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とを高精度で積層することが可能な積層基板製造方法、積層基板製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 複数のリジッド配線基板104が形成されたコアシート101と複数のフレキシブル配線基板106が形成されたフィルムシート103とを用意し、フィルムシートからフレキシブル配線基板を切断分離し、各フレキシブル配線基板をそれぞれコアシートのリジッド配線基板に積層して、これを加熱・加圧して複合配線基板を形成する。従来のフィルムシートの状態でコアシートに積層する場合に比較して配線間のコンタクト性や貼付精度が向上するので歩留りが著しくあがる。
請求項（抜粋）：
複数のリジッド配線基板が形成されたコアシートを形成する工程と、複数のフレキシブル配線基板が形成されたフィルムシートを形成する工程と、前記フィルムシートから1つのフレキシブル配線基板を切断分離し、これを前記コアシートに形成されたリジッド配線基板の1つに載置し、前記コアシートの残りのフレキシブル配線基板を所定の1つのリジッド配線基板に載置し、以下前記フィルムシートの残りのフレキシブル配線基板を1つずつ切断分離し、これら各個のフレキシブル配線基板を前記コアシート上の残りのリジッド配線基板にそれぞれ搭載する工程と、前記コアシートに形成された前記リジッド配線基板上に前記フレキシブル配線基板を各個搭載してから前記コアシートを加熱・加圧することにより前記リジッド配線基板とフレキシブル配線基板とを積層して複合配線基板を形成する工程とを備えていることを特徴とする積層基板製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H05K 3/46 L
5E346CC08
, 5E346EE44
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG14
, 5E346GG28
, 5E346GG31
, 5E346HH31
