特許

J-GLOBAL ID：200903074249607184

ワイヤーソーによる切断加工法

発明者： 山中 正明 ,  小川 秀樹 ,  浦川 信夫
出願人/特許権者： 大阪ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-134618
公開番号（公開出願番号）：特開平11-309661
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 シリコン、ガラス、ネオジウム、フェライト等の硬脆材料を、安定し切断加工する方法を提供する。【解決手段】 高強度のワイヤーの周面上に、多数の超砥粒をボンド層により突なるワイヤーソーを、硬脆材料の被削面に接触させて、硬脆材料に対し800m上の高速で通過させることを特徴とする。用いるワイヤーソーとしては、ボンドーを含有したレジンボンドによって形成し、該ボンド層より突出した砥粒により砥粒空間を4.0mm3/m以上としたものが好ましい。

請求項（抜粋）：

高強度のワイヤーの外周面上に多数の超砥粒をボンド層で突出固着してなるワイヤーソーを、被削材の切断すべき面に接触させて、800m/min以上の線速で通過させることを特徴とするワイヤーソーによる切断加工法。

IPC (2件)：

B24B 27/06 ,  B28D 5/04

FI (3件)：

B24B 27/06 H ,  B24B 27/06 S ,  B28D 5/04 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ワイヤーソー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-330999   出願人：旭ダイヤモンド工業株式会社
• 特開平2-152764
  
• 特開昭58-177270