特許

J-GLOBAL ID：200903074250597788

中継基板、IC実装基板と中継基板との接続体、IC実装基板と中継基板と取付基板とからなる構造体

発明者： 松浦 徹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163225
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ICチップを搭載するIC搭載基板と取付基板との熱膨張率の違いによって生じる、熱膨張率の不均一を打ち消し、高い接続信頼性が得られる中継基板、IC搭載基板と中継基板との接続体、更には、接続信頼性の高いIC搭載基板と中継基板と取付基板とからなる構造体を提供すること。【解決手段】 中継基板は、ガラス-エポキシ樹脂複合材料からなり、第1面1aと第2面1bとを有し略板形状をなす中継基板本体1と、第1面1a側に形成された第1面側端子6と、第2面1b側のうち第1面側端子6と対応する位置に、第1面側端子6と電気的に接続して形成された第2面側端子7とを有する。中継基板本体1のうち、ICチップに対応する部分の熱膨張率よりも、その周囲の部分の熱膨張率が小さくなるように、ガラス繊維の含有率が、ICチップに対応する部分より他の部分で高くされている。

請求項（抜粋）：

主面と裏面を有する略板形状をなし樹脂を含む材質からなるIC実装基板本体と、上記主面側に実装された集積回路チップと、上記裏面側のうち少なくとも上記集積回路チップに対応する位置に形成された接続パッドと、を備えるIC実装基板と、取付基板本体と、該取付基板本体の主面のうち上記IC実装基板の接続パッドに対応する位置に形成された取付パッドと、を備える取付基板と、の間に介在させ、第1面側で上記接続パッドと接続させ、第2面側で上記取付パッドと接続させることにより上記IC実装基板と上記取付基板とを接続させるための中継基板であって、上記第1面と第2面とを有する略板形状をなし、樹脂を含む材質からなる中継基板本体と、上記第1面側に形成された第1面側端子と、上記第2面側のうち第1面側端子と対応する位置に形成され、該第1面側端子と電気的に接続する第2面側端子と、を有し、上記中継基板本体のうち、上記集積回路チップに対応する部分の熱膨張率よりも、他の部分の熱膨張率が小さいことを特徴とする中継基板。