特許

J-GLOBAL ID：200903074266192826

チップカード及びその製造方法

発明者： ジャック ヴナンブル
出願人/特許権者： エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155145
公開番号（公開出願番号）：特開平5-212995
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【目的】 チップカードの製造価格を廉価にすることにある。【構成】 a) 凹所の底部6の内面の第1部分7を盛り上げ部分11により囲み、この盛り上げ部分11自体を前記の内面の第2部分8により囲み、蓋区分20をカード基部に固着した際に前記の盛り上げ部分11がその周囲の少なくとも一部分に亘って前記の蓋区分20から離間するようにこの盛り上げ部分を構成し、前記の第1部分7に計量した所定量の封入剤を被着し、この封入剤36を盛り上げ部分11により毛管現象で保持し、b) 前記の蓋区分20をカード基部1上に配置し、封入剤36が前記の第1部分7と蓋区分20との間にある第1容積V1′を完全に充填するとともに前記の第2部分8と蓋区分20との間にある第2容積V2′を部分的に充填する。

請求項（抜粋）：

回路支持体と、この回路支持体の下側表面上に配置された少なくとも1つのマイクロ回路とを有する蓋区分が固着されているカード基部を具えるチップカードであって、前記の下側表面が凹所の内部に対向し且つこの凹所の底部の内面から離間されている当該チップカードを製造するに当たり、前記の内面に封入剤を被着するチップカード製造方法において、a) 前記の凹所の底部(6) の内面の第1部分(7) を盛り上げ部分(11)により囲み、この盛り上げ部分(11)自体を前記の内面の第2部分(8) により囲み、前記の蓋区分(20)をカード基部に固着した際に前記の盛り上げ部分(11)がその周囲の少なくとも一部分に亘って前記の蓋区分(20)から離間するようにこの盛り上げ部分を構成し、前記の第1部分(7)に計量した所定量の前記の封入剤を被着し、この封入剤(36)を盛り上げ部分(11)により毛管現象で保持し、b) 前記の蓋区分(20)をカード基部(1) 上に配置し、封入剤(36)が前記の第1部分(7) と蓋区分(20)との間にある第1容積(V1 ′) を完全に充填するとともに前記の第2部分(8) と蓋区分(20)との間にある第2容積(V2 ′) を部分的に充填することを特徴とするチップカード製造方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 39/10 ,  G06K 19/077 ,  B29L 31:34