特許

J-GLOBAL ID：200903074267967554

研磨剤

発明者： 砂原 一夫 ,  山口 在久
出願人/特許権者： セイミケミカル株式会社
代理人 (1件)： 小池 信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051031
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336344
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 ガラスの表面研磨および半導体基板の平坦化において、スクラッチを発生させることのない、高い研磨力をもつ研磨剤を提供する。【解決手段】 (A)及び(B)を含有する研磨剤で、(A)としては、平均粒径が0.5〜5.0μmのセリウム含有研磨砥粒、(B)としては、平均粒径が0.01〜0.3μmの、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム等を用いる。

請求項（抜粋）：

少なくとも下記成分(A)及び(B)を含有する研磨剤。(A)平均粒径0.5〜5.0μmのセリウム含有研磨砥粒(B)平均粒径0.01〜0.3μmの、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素および酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも1種類の粒子

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 B ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12