特許
J-GLOBAL ID：200903074285259931
温度検出素子およびこれを備える回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-105040
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303702
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】温度検出対象に対する温度検出感度を高いものにできるとともに、安定性高く高精度に温度検出できる温度検出素子を提供する。【解決手段】素子本体部3の表面に電極部4,5を備えるとともに、該電極部4,5とは別に熱伝導性が高い熱受容部6を素子本体部3の表面に備える温度検出素子1。特に、温度検出素子1としてはチップ型部品からなる正特性サーミスタである。
請求項（抜粋）：
素子本体部と、前記素子本体部に設けられた電極部と、温度検出対象側から伝導される熱を受容する熱受容部と、を含む、ことを特徴とする温度検出素子。
Fターム (7件)：
5E034AA05
, 5E034AA09
, 5E034AB01
, 5E034DA10
, 5E034DB05
, 5E034DC01
, 5E034DC10
