特許
J-GLOBAL ID：200903074285463989
移動体識別装置のデータキャリア
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297202
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139698
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】簡単な構成にて送受信距離を短くすることなく送受信用コイルのシールドを行う。【解決手段】平板状のプリント基板1の一方の面(A面)には銅箔から成る導体パターンが螺旋状に形成されており、この導体パターンが送受信用コイル2となる。プリント基板1の他方の面(B面)には信号処理用IC5等の回路部品が実装配置されている。さらに、上記回路部品が実装されていないB面の空きスペースには、複数本の導体パターン61 ...から成るシールド用導体パターン6が形成されている。各導体パターン61 ...間には環状のスリット8が設けてある。1枚のプリント基板1の両面に送受信用コイル2と、送受信用コイル2をシールドするためのシールド用導体パターンとを形成したため、簡単な構成にてシールドを行うことができる。
請求項（抜粋）：
無線による電磁波の呼び出し信号を送信するリーダライタと、移動体に設けられリーダライタからの呼び出し信号を受信するとリーダライタに対して無線による電磁波の返送信号を送信するデータキャリアとを備え、データキャリアにはリーダライタとの間で電磁波の呼び出し信号及び返送信号を送受信するための送受信用コイルを具備して成る移動体識別装置のデータキャリアであって、平板状のプリント基板の一方の面に導体パターンにより送受信用コイルを形成し、少なくとも送受信の信号処理用の信号処理回路部を構成する回路部品が実装される他方の面に回路部品用の配線パターンを形成するとともに回路部品が実装されていない空きのスペースに送受信用コイル形成面と略同一であって開ループとなるシールド用導体パターンを形成し且つ各々のシールド用導体パターンを一箇所で回路部品の共通端子に接続して成ることを特徴とする移動体識別装置のデータキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
