特許

J-GLOBAL ID：200903074290802147

フィルムキャリアテープ

発明者： 石坂 雅治
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104964
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297767
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体IC、LSI、LCD等の実装に使用されている、いわゆるTABテープ、T-BGA用テープなどのフィルムキャリアテープに関し、特に、携帯電話等の薄型軽量が要求され、基板も可能な限り薄くすることが要求されている電子機器用のフレキシブル基板としての適用に最適のテープを提供する。【解決手段】 フィルムキャリアテープを、上面側が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面に、所望の回路パターンを1ピース分としてピース毎に連続的に形成された銅箔回路パターンがその上面に載設されている樹脂フィルムである2層テープを貼着させたテープとする。このテープの粘着層を固着させた基材テープは、最終工程で剥離される。

請求項（抜粋）：

基材テープ上の粘着層上面に2層テープの樹脂フィルム側を貼着させたフィルムキャリアテープであって、前記基材テープと粘着層は固着され、粘着層の上面側は自在に剥離可能となっており、前記2層テープは樹脂フィルム上に所望の回路パターンを1ピース毎に連続的に形成した銅箔回路パターンが載設されている2層テープであるフィルムキャリアテープ。