特許

J-GLOBAL ID：200903074291622070

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： 早川 順 ,  国府田 京司
出願人/特許権者： 株式会社ファインディバイス
代理人 (1件)： 奥田 弘之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013707
公開番号（公開出願番号）：特開2003-220489
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：

【要約】【課題】 レーザビームの照射面積を拡大することにより、接合強度を向上させることが可能なレーザ加工装置の実現。【解決手段】 レーザ発振器12と、一対の接合対象物18,20を載置するXYテーブルと、可動レンズ機構16とを備えたレーザ加工装置10であって、可動レンズ機構16は、往復動自在に配置された集光レンズ26と、集光レンズ26を往復動させる超音波モータとを備える。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、複数の接合対象物が載置されたテーブルを所定方向に移動させる送り機構と、可動レンズ機構とを備えたレーザ加工装置であって、上記可動レンズ機構が、往復動自在に配置された集光レンズと、該集光レンズを往復動させる駆動源とを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 310 ,  H01S 3/00

FI (3件)：

B23K 26/08 F ,  B23K 26/00 310 F ,  H01S 3/00 B

Fターム (6件)：

4E068BE00 ,  4E068CA08 ,  4E068CE01 ,  5F072JJ20 ,  5F072MM09 ,  5F072YY06