半導体封止用トップヒートシールテープ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣田雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013542
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198964
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】導電性と同時にヒートシール性や剥離性にも優れた半導体封止用トップヒートシールテープを提供すること。【解決手段】半導体封止用トップヒートシールテープとして、基材の一方の面にヒートシール層が、他方の面に剥離層が設けられており、少なくとも片面がバインダー樹脂と電荷移動錯体とからなり、電荷移動錯体が電子供与体である導電性有機高分子と電子受容体とからなり、かつ少なくとも片面の表面抵抗が1012Ω/□以下であるトップヒートシールテープを用いる。導電性有機高分子として、式(I)[式中、mは100〜10,000の整数を、Rはエチル基又はブチル基を表す。]で示されるポリピロール類を、電子受容体として、2,3,6,7-テトラシアノ1,4,5,8-テトラアザナフタレンを用いることが好ましい。【化1】

請求項（抜粋）：

基材の一方の面にヒートシール層が、他方の面に剥離層が設けられた半導体封止用トップヒートシールテープにおいて、少なくとも片面がバインダー樹脂と電荷移動錯体とからなり、電荷移動錯体が電子供与体である導電性有機高分子と電子受容体とからなり、かつ少なくとも片面の表面抵抗が1012Ω/□以下であることを特徴とするトップヒートシールテープ。

IPC (6件)：

B65D 73/00 , B32B 27/18 , C08G 61/00 , C09J 7/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

B65D 73/00 A , B32B 27/18 J , C08G 61/00 , C09J 7/02 Z , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

熱転写シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-055545 出願人：フジコピアン株式会社, 日本曹達株式会社

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