特許
J-GLOBAL ID：200903074305261903
電磁波・磁気シールド材および電磁波・磁気シールド工法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-317212
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220288
出願日： 1990年04月27日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】広幅で剛性を有する磁気シールド材または電磁波・磁気シールド材の提供、およびそれを用いる磁気または電磁波・磁気シールド工法の提供。【解決手段】アモルファス合金箔の表面を熱可塑性樹脂で被覆してなる被覆アモルファス合金箔を用い、該被覆アモルファス合金箔の複数枚を、互いの端部を突き合せ隣同士の端部が一部重なり合うように接合させてなる磁気シールド材、この磁気シールド材を主要構成材とする多層磁気シールド材、電磁波・磁気シールド材、ならびに磁気シールド材、あるいは多層磁気シールド材を用いる磁気シールド工法、電磁波・磁気シールド材を用いる電磁波・磁気シールド工法。
請求項（抜粋）：
アモルファス合金箔の表面を熱可塑性樹脂で被覆してなる被覆アモルファス合金箔を用い、該被覆アモルファス合金箔の複数枚を、互いの端部を突き合せ隣同士の端部が一部重なり合うように接合させてなる磁気シールド材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 W
, B32B 15/08 D
