特許
J-GLOBAL ID：200903074315437953
接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂間 暁 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013229
公開番号（公開出願番号）：特開平5-202701
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】 接合面における応力集中係数が小さくなって充分な強度が得られることを目的とする。【構成】 接合面の周囲を囲んで連続した突起を設けて互いの接合面を当接し先ず突起に対して真空拡散溶接を行い次に高温静水圧中において残余の凹部に対して拡散接合を行う接合方法において、さらに真空中で上記接合面のコーナ部にろう付けによりフィレットを形成するようにする。
請求項（抜粋）：
接合面の周囲を囲んで連続した突起を設けて互いの接合面を当接し先ず上記突起に対して真空拡散溶接を行い次に高温静水圧中において残余の凹部に対して拡散接合を行う接合方法において、さらに真空中で上記接合面のコーナ部にろう付けによりフィレットを形成することを特徴とする接合方法。
IPC (3件)：
F01D 5/00
, B23K 20/00 310
, F04D 29/30
