特許

J-GLOBAL ID：200903074315514273

超音波を用いた研磨装置

発明者： 井山 俊郎 ,  水野 雅裕
出願人/特許権者： 株式会社ミクニアデック ,  科学技術振興事業団
代理人 (1件)： 八嶋 敬市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361175
公開番号（公開出願番号）：特開2002-166341
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【課題】 低コストで、貫通穴でも袋穴でも良好な加工を行うことができる超音波を用いた研磨装置を提供するものである。【解決手段】 加振側超音波振動子10から振動を発振し、振動部材18を介して、吸収側超音波振動子14で振動を吸収するようにする。この際、加振側超音波振動子10からの超音波の進行方向と吸収側超音波振動子14の超音波の吸収方向とを、振動部材18を介してほぼ直線上に配置する。これによって、振動部材18を疎密波としての進行波が通過することになり、樹脂工具24,34の全ての箇所に均等な超音波が伝わり、金型22,30を均等に研磨することができる。

請求項（抜粋）：

超音波振動子によって発生する振動を振動部材に伝達し、その振動部材に固定した樹脂工具によって加工物を研磨する超音波を用いた研磨装置において、超音波を発振する一方の超音波振動子と超音波を吸収する他方の超音波振動子とを前記振動部材を挟んでほぼ直線状に連結し、一方の超音波振動子から前記振動部材を介して他方の超音波振動子に超音波を直線方向に進行させるようにしたことを特徴とする超音波を用いた研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 1/04 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

B24B 1/04 B ,  B24B 37/00 E ,  B24B 37/04 G

Fターム (12件)：

3C049AA07 ,  3C049AA16 ,  3C049CA03 ,  3C049CB01 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058CA02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05