特許
J-GLOBAL ID：200903074326744580
半導体装置モジュール用フレームおよびその群
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320576
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134847
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 乗せ具を使用しなくても、マガジンに収容可能であり、基板のサイズが変わっても生産ラインを止めることなく、円滑に各種処理を行なえるようにする。【解決手段】 半導体装置モジュール用フレーム101は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形成部10と、半導体装置モジュール形成部10を2方向から挟み、外形幅W1を規定するように位置する枠部1と、枠部1と半導体装置モジュール形成部10とを連結することにより両者の相対位置関係を固定するリブ部2とを備える。さらに、好ましくは、半導体装置モジュール形成部10の位置決めを行なうための位置決め手段として位置決め穴3を枠部1に備える。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した基板である半導体装置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形成部と、前記半導体装置モジュール形成部を2方向から挟み、外形幅を規定するように位置する枠部と、前記枠部と前記半導体装置モジュール形成部とを連結することにより両者の相対位置関係を固定するリブ部とを備える、半導体装置モジュール用フレーム。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H05K 1/02 G
, H01L 25/04 Z
